为什么选择（zé）我们（men）
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优势（shì）标（biāo）题（tí）
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应用（yòng）优势
实现高精（jīng）度、自（zì）动定位、对焦，加工效率高
无崩缺、无粉尘（chén）、切割热影响（xiǎng）区域（yù）小，加工精度高
光束质量高（gāo）、运动精度高、标刻速度快、性能稳定
无人值守全自动运行（háng），批量生产，功能齐（qí）全
效果展示
样品：12寸晶圆 工（gōng）艺：晶圆激光环切
样品：晶圆（yuán） 工艺：激光（guāng）隐（yǐn）切（qiē）
样品：晶圆 工艺：晶圆切割
样品：8寸晶圆 工艺：ID号（hào）激光打码
样品：6寸（cùn）晶（jīng）圆 工艺：晶圆激光切割
样品（pǐn）：12寸晶圆 工艺：晶圆激光背打
产品展示（shì）
该设备主要是（shì）针对薄板的（de）高速激（jī）光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主（zhǔ）体整体刚（gāng）性好、强度高，底（dǐ）座（zuò）采用济南青大理石，横梁采用（yòng）挤压铝材型材，能有效防止结（jié）构变形。
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该设备主要是针对薄板的高速激（jī）光加工，整机运行（háng）稳定、技（jì）术（shù）成熟（shú）、切割（gē）效率高。设备主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底座采用济南青大（dà）理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
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