应用优势（shì）
自主研发系统（tǒng）加工（gōng）稳（wěn）定可靠
无（wú）毛刺、粉（fěn）尘、颗粒、无碳（tàn）化
速度快、大幅提高产能，无需耗材，使用成（chéng）本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实（shí）时同轴（zhóu）监视（shì）或旁轴（zhóu）监视功能
效果展示
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷（cí）激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工（gōng）艺：芯（xīn）片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺（yì）：植入式激（jī）光锡球焊（hàn）接（jiē）
产品展（zhǎn）示
该设备主要是针对薄板的（de）高速激光加工，整（zhěng）机运行稳（wěn）定（dìng）、技术成熟（shú）、切（qiē）割效率高。设（shè）备主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底（dǐ）座采用济南青大理石，横梁采用挤压（yā）铝材型材，能有效防止结构变形。
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该设备主要是针对薄板的高速（sù）激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技术成熟、切割效率（lǜ）高（gāo）。设备主体整（zhěng）体刚性好（hǎo）、强度高（gāo），底座采用济南青大理石，横梁（liáng）采（cǎi）用挤压（yā）铝材型材，能有（yǒu）效（xiào）防止结（jié）构变形。
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