这里是标题哦

应（yīng）用优势

自（zì）主研发（fā）系统加工稳（wěn）定可靠

无毛刺（cì）、粉尘、颗粒、无（wú）碳化

速度快、大幅提高产能，无（wú）需耗材，使用（yòng）成本低（dī）

高（gāo）精度视觉自（zì）动定（dìng）位，自（zì）动校正，实（shí）时同轴监视或旁轴监视功能

效果（guǒ）展示

工艺：软板（bǎn）硬（yìng）板（bǎn）切割

工艺：陶瓷激（jī）光（guāng）切割打孔

工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激（jī）光打孔切割

工艺：芯片打标

工艺：芯片管壳密封焊接

工艺：植入式（shì）激（jī）光锡球（qiú）焊接

产品展（zhǎn）示（shì）

该（gāi）设备主要是针对薄板的高速激光加工，整机运行稳定、技术（shù）成熟（shú）、切割效率高。设（shè）备主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底座（zuò）采用济南青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。

该设备（bèi）主要是针（zhēn）对薄（báo）板的（de）高速（sù）激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率高。设（shè）备（bèi）主体整体刚性好、强度高（gāo），底座采用济南青大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有（yǒu）效（xiào）防止结构变形（xíng）。

售后（hòu）服务电话：

华（huá）东地（dì）区：18015372888
华南地（dì）区：13922984659

营业执照