应(yīng)用(yòng)优(yōu)势

自主(zhǔ)研发系统加(jiā)工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗(kē)粒、无碳化
速度快、大幅(fú)提高产能,无需耗(hào)材,使用成本低(dī)
高(gāo)精度视觉(jiào)自动定(dìng)位,自动校正,实(shí)时同轴监视或旁轴监视功能(néng)
效果展示

工(gōng)艺:软板硬板切割

工艺:陶瓷激光切割打孔

工(gōng)艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺:芯片打标

工(gōng)艺:芯片管壳密封焊接(jiē)

工(gōng)艺(yì):植入式激光锡球焊接
产品展(zhǎn)示
该设(shè)备主要是(shì)针对(duì)薄板的高速激光加工,整机运行稳(wěn)定、技术成熟、切割效(xiào)率高。设备(bèi)主(zhǔ)体(tǐ)整(zhěng)体(tǐ)刚性好、强度(dù)高,底座采用济南青大理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防止结构变形。
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