应（yīng）用（yòng）优势（shì）
自主研发系统（tǒng）加工稳定（dìng）可靠
无毛（máo）刺、粉尘、颗粒、无碳（tàn）化
速度快、大幅提（tí）高产能，无需耗材，使用成本低
高精度（dù）视觉自动定位，自（zì）动校（xiào）正，实时（shí）同轴监视或（huò）旁（páng）轴监视功能
效果展示（shì）
工艺（yì）：软板硬板（bǎn）切（qiē）割（gē）
工艺：陶（táo）瓷（cí）激光切割（gē）打孔（kǒng）
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工（gōng）艺：芯片打（dǎ）标
工（gōng）艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡球焊接
产品展示
该设备（bèi）主（zhǔ）要（yào）是针对薄板的高（gāo）速激光（guāng）加工，整（zhěng）机运行稳定、技术成（chéng）熟、切割效（xiào）率高。设备主（zhǔ）体整体刚性好（hǎo）、强（qiáng）度高，底座（zuò）采用（yòng）济南青大理石，横（héng）梁（liáng）采用挤（jǐ）压铝材型材，能有效防（fáng）止结（jié）构变形。
查（chá）看详（xiáng）情
该设备主要（yào）是针对薄板（bǎn）的高速激光加（jiā）工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高（gāo）。设备主体整体刚性（xìng）好（hǎo）、强度高，底座采（cǎi）用济南青大理石，横梁（liáng）采用挤压铝（lǚ）材（cái）型材，能（néng）有效防止结构（gòu）变形。
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