应用优势
自主研发系统（tǒng）加工稳定（dìng）可靠
无（wú）毛刺、粉（fěn）尘（chén）、颗粒、无碳化（huà）
速度快（kuài）、大（dà）幅提高产能，无需耗（hào）材，使（shǐ）用成本（běn）低
高精度视（shì）觉自动定位（wèi），自动校正，实（shí）时（shí）同轴监（jiān）视（shì）或旁轴（zhóu）监视功能
效（xiào）果展（zhǎn）示
工艺（yì）：软板硬板切割（gē）
工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工艺：芯片打（dǎ）标
工艺：芯片管壳密封焊接
工（gōng）艺（yì）：植入式激光锡球焊接
产（chǎn）品展示
