这里是标题哦

应用优势

自主研发系（xì）统加（jiā）工稳定（dìng）可靠

无毛刺（cì）、粉尘、颗粒、无碳化

速度（dù）快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本低

高精度（dù）视觉自动定位，自动（dòng）校正，实时同（tóng）轴监视或（huò）旁轴（zhóu）监视功能（néng）

效（xiào）果（guǒ）展示

工艺（yì）：软板硬（yìng）板（bǎn）切割（gē）

工艺：陶（táo）瓷激光切（qiē）割打孔（kǒng）

工艺（yì）：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺：芯片打标

工艺：芯片（piàn）管壳密封焊接

工艺：植（zhí）入式激光锡球焊接

产品展示

该（gāi）设备主要是针对（duì）薄板的高（gāo）速激（jī）光加工，整机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设（shè）备（bèi）主体整体刚性好、强度高，底座采用济（jì）南青大理石（shí），横梁采用挤压铝材（cái）型材（cái），能有效（xiào）防止结构变形。

该设（shè）备主要是针对（duì）薄板的高速激光加工，整机运行稳定（dìng）、技术（shù）成熟、切割效率（lǜ）高。设备主体整（zhěng）体刚性好、强度高，底座采用（yòng）济南青大（dà）理石，横梁采用挤压铝材型材，能（néng）有（yǒu）效防止（zhǐ）结构变形。

售后服务（wù）电话：

华东地区：18015372888
华南地区：13922984659

营业执照