应用优势(shì)

自主研(yán)发系统加(jiā)工(gōng)稳定可(kě)靠
无(wú)毛刺、粉尘(chén)、颗粒、无碳化
速(sù)度快(kuài)、大幅提高产能(néng),无需耗材,使用成本低
高精度视觉自动定位,自(zì)动校正,实时同轴监视(shì)或旁轴监视功能
效果展示(shì)

工艺:软(ruǎn)板硬(yìng)板切割

工艺:陶瓷激光切割打孔(kǒng)

工艺:软瓷LTCC/HTCC激(jī)光打孔切割

工(gōng)艺:芯片打标(biāo)

工艺:芯片管(guǎn)壳密(mì)封焊接

工艺:植入式激(jī)光锡球焊接
产品(pǐn)展示
该设(shè)备主(zhǔ)要是针对薄板的高速激光加工,整机运行稳定、技术成熟、切割效率(lǜ)高。设备主体(tǐ)整体刚性好、强度高,底(dǐ)座(zuò)采用济南青大(dà)理石,横梁采用挤压铝材型材,能有效防止结(jié)构变形。
查看详情(qíng)