应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能（néng），无需耗材，使用成（chéng）本低
高精度视（shì）觉自动定位，自动校正，实时同轴监（jiān）视或（huò）旁轴（zhóu）监（jiān）视（shì）功（gōng）能
效果（guǒ）展示
工艺：软（ruǎn）板（bǎn）硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔切割
工艺：芯片打标（biāo）
工艺：芯（xīn）片管壳密封焊接
工（gōng）艺：植入式（shì）激（jī）光锡球焊接
产品展示
该设备主要是针（zhēn）对薄板（bǎn）的高速激光加工（gōng），整机运（yùn）行稳定、技术成熟、切割效率（lǜ）高（gāo）。设（shè）备（bèi）主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底（dǐ）座采用济南青大理石，横（héng）梁采用挤压铝材（cái）型材，能有（yǒu）效防止（zhǐ）结构（gòu）变（biàn）形。
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