应（yīng）用优势
自主研发系统加工稳定可（kě）靠
无毛（máo）刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度（dù）快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本低
高精度视觉自动定（dìng）位，自（zì）动校正，实时同轴监视（shì）或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软板（bǎn）硬板切割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割打孔
工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激（jī）光打孔切割
工艺：芯片（piàn）打标
工艺：芯片管壳密封（fēng）焊（hàn）接
工艺：植入式激光锡球焊接
产品展示
该设备主要是针对薄板的（de）高（gāo）速激光加工（gōng），整机运行稳（wěn）定、技术成熟（shú）、切割效率高。设备主（zhǔ）体整体刚性好（hǎo）、强度高，底座（zuò）采（cǎi）用济南（nán）青大理石，横（héng）梁采用挤压铝材型材（cái），能有效防（fáng）止（zhǐ）结构变（biàn）形（xíng）。
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该设备主要是针对薄板的（de）高速激光加工（gōng），整机运行稳定、技（jì）术成熟、切割（gē）效率高。设备主体整体刚性好、强（qiáng）度（dù）高，底（dǐ）座采用济南青大理（lǐ）石，横梁采用挤压铝（lǚ）材型材（cái），能有效防止结构变形。
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