应用（yòng）优势
自主研发系（xì）统加工（gōng）稳（wěn）定（dìng）可（kě）靠
无毛（máo）刺、粉尘、颗粒、无碳化（huà）
速度快、大幅（fú）提高产能，无需耗材（cái），使用成本（běn）低
高精度视觉自动定（dìng）位，自动校正，实时同轴监视（shì）或旁轴监（jiān）视功能
效果展示（shì）
工艺：软板硬（yìng）板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割打（dǎ）孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔切（qiē）割
工艺：芯片打标（biāo）
工（gōng）艺：芯片管壳密（mì）封（fēng）焊（hàn）接（jiē）
工艺：植入（rù）式激光锡球焊接
产（chǎn）品展示
该设（shè）备主要是针（zhēn）对薄板的（de）高速激（jī）光（guāng）加工，整机运（yùn）行（háng）稳定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好（hǎo）、强度高，底（dǐ）座采用济南青大（dà）理石，横梁采用挤压铝材型材，能（néng）有效（xiào）防（fáng）止结构变形。
查看详情
Copyright © 2024 广（guǎng）东首镭激（jī）光科技有限公司 版权所有
营业执照