应用优势
自主（zhǔ）研发（fā）系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘（chén）、颗粒、无碳（tàn）化
速度快、大幅（fú）提高产能，无需耗材，使用成本低
高精度视觉自（zì）动定位，自动校正，实（shí）时同轴监视或旁轴监（jiān）视功能
效果（guǒ）展示
工艺（yì）：软板硬（yìng）板（bǎn）切割
工艺：陶（táo）瓷激（jī）光切割打孔
工艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工（gōng）艺：芯片打（dǎ）标
工艺：芯片管（guǎn）壳密封焊（hàn）接
工艺：植入（rù）式激光（guāng）锡（xī）球（qiú）焊接（jiē）
产品（pǐn）展（zhǎn）示
该设备主要是针对（duì）薄板的高速激光加（jiā）工，整机运行稳定、技（jì）术成熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南青大（dà）理石，横梁（liáng）采用挤压铝材型材，能有效防止结构（gòu）变形。
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该设备主要是针对薄板的高速激光加工，整（zhěng）机（jī）运行稳定、技（jì）术（shù）成熟、切（qiē）割效率高。设备主体整体刚性（xìng）好（hǎo）、强度高，底座（zuò）采用济南青（qīng）大理（lǐ）石，横梁采用挤（jǐ）压铝材型材，能有效防止结构变形。
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