全（quán）国（guó）统一服务热线:
应（yīng）用优势
自主研发系统加工稳（wěn）定可（kě）靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无（wú）碳化
速度快、大幅提高产能，无需耗材，使用成本低
高精（jīng）度视觉（jiào）自（zì）动定位，自动校正，实（shí）时（shí）同（tóng）轴监视或旁轴监视（shì）功能
效果展示
工艺（yì）：软板硬板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工（gōng）艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光打孔切（qiē）割（gē）
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封（fēng）焊接（jiē）
工（gōng）艺：植（zhí）入式激光锡球焊（hàn）接
产品展（zhǎn）示
该设备（bèi）主要是（shì）针对薄板的高速（sù）激光加（jiā）工（gōng），整机运行稳定、技术（shù）成熟、切割效率高。设备主体整体刚（gāng）性（xìng）好、强度高，底座采（cǎi）用济南青大理（lǐ）石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防（fáng）止结构变形。
查（chá）看（kàn）详（xiáng）情（qíng）
该设备主要是针对薄板（bǎn）的高速激光加（jiā）工，整机运行（háng）稳（wěn）定、技（jì）术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座（zuò）采用济南青大理石，横梁（liáng）采用挤压（yā）铝材型材，能有效防止（zhǐ）结构变形。
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