应用优势(shì)

自主(zhǔ)研发系(xì)统(tǒng)加工(gōng)稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快(kuài)、大幅提高产能(néng),无需耗材,使用(yòng)成本(běn)低
高精(jīng)度视觉自动(dòng)定位,自动校(xiào)正(zhèng),实时同轴监视(shì)或旁轴监视功能
效果展示(shì)

工(gōng)艺:软板硬板切割

工(gōng)艺:陶瓷激光切割打孔

工艺:软瓷(cí)LTCC/HTCC激光打孔切(qiē)割(gē)

工(gōng)艺(yì):芯片打标(biāo)

工艺:芯片管壳密(mì)封焊接

工艺:植入式激光锡球(qiú)焊接
产(chǎn)品展示(shì)
该设备主(zhǔ)要是针对薄板的高(gāo)速激光加工,整机(jī)运行(háng)稳定(dìng)、技术成熟(shú)、切(qiē)割效率高。设备(bèi)主体整体刚(gāng)性好、强度高,底座采用(yòng)济南(nán)青大(dà)理石,横(héng)梁采用挤压(yā)铝(lǚ)材型材,能有效防(fáng)止结构变形。
查看(kàn)详情该设备(bèi)主要(yào)是针(zhēn)对薄板的高速激(jī)光加工,整(zhěng)机运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚(gāng)性好、强度高,底座(zuò)采用济(jì)南(nán)青大理石(shí),横梁采用挤(jǐ)压铝材型材(cái),能有效防(fáng)止结构变形。
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