应用优势
自（zì）主研发系统加工稳（wěn）定可靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大（dà）幅提高产能，无需耗材，使用成本（běn）低
高精度视觉自动定位（wèi），自动校正（zhèng），实时同轴监视或（huò）旁轴监视功能
效果展示（shì）
工艺：软板硬（yìng）板切割（gē）
工艺：陶瓷激光（guāng）切割打孔
工（gōng）艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割（gē）
工艺：芯片打标（biāo）
工艺：芯片管壳密封焊（hàn）接
工艺（yì）：植入式激（jī）光锡球焊接
产品展（zhǎn）示
该设（shè）备主（zhǔ）要是针（zhēn）对薄板（bǎn）的高速激光加（jiā）工，整机运（yùn）行稳定、技术成熟、切割（gē）效率高。设备主体整（zhěng）体刚性（xìng）好、强度高，底（dǐ）座（zuò）采用济南青大理石（shí），横梁采（cǎi）用（yòng）挤压铝（lǚ）材型材，能有效防止（zhǐ）结构变形。
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