应用优（yōu）势
自主研发系统加（jiā）工稳定可靠
无毛刺、粉（fěn）尘、颗（kē）粒、无碳化
速度快、大幅提高（gāo）产（chǎn）能（néng），无需耗材，使用成本低
高精（jīng）度视觉自动定位，自动（dòng）校正，实时同轴（zhóu）监（jiān）视或旁轴（zhóu）监视功能（néng）
效（xiào）果（guǒ）展示
工艺：软板硬板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割（gē）
工艺：芯（xīn）片打标（biāo）
工艺：芯片管壳密封焊接（jiē）
工艺：植入式激光（guāng）锡球焊接
产品（pǐn）展（zhǎn）示
该设（shè）备（bèi）主要是针对薄板（bǎn）的（de）高（gāo）速（sù）激光加工，整机运行稳定、技术（shù）成熟、切割效率（lǜ）高。设备主体整体刚性好、强度高（gāo），底座采用济（jì）南青大理石（shí），横梁采用挤压（yā）铝材型材，能有效防止结（jié）构变形（xíng）。
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