产品描述
设备简介：
该设备主要是针对薄板（bǎn）的高速激光加工，整（zhěng）机（jī）运行稳定、技术成（chéng）熟、切割效率（lǜ）高（gāo）。设备主（zhǔ）体整体刚性（xìng）好、强度高，底座采用济南（nán）青大理石，横梁采（cǎi）用挤压铝材型材（cái），能有效防止结（jié）构变形。
设备（bèi）优势：
1、切割边缘品质好，断面无（wú）锥度以及静（jìng）压强（qiáng）度高等特点；
2、采用皮秒或飞（fēi）秒（miǎo）激光器（qì），超（chāo）短（duǎn）脉冲加工无热传导（dǎo），适于（yú）任意有机&无机材料的高速切（qiē）割（gē）与（yǔ）钻孔（kǒng），最小10um的（de）崩边（biān）和（hé）热影响区；
3、CCD视觉定位，有效加工幅面350mm×350mm，XY平（píng）台精度≤±3um；
4、支持多种视（shì）觉定（dìng）位特（tè）征，如十字、实心圆（yuán）、空心圆（yuán）、L型直角（jiǎo）边、影响特征点等（děng）；
5、切（qiē）割速度快，大幅提（tí）高产能，设备无（wú）需任何耗材，使用成本低（dī）。
设备领域：
广泛应用于全面屏、OLED及（jí）异形手表（biǎo）等（děng）显示屏体切（qiē）割领域。
þ 普通玻璃或（huò）化学玻（bō）璃的切割
þ 手机玻璃盖（gài）板，全面屏LCD,OLED,LTPS等显（xiǎn）示面板玻璃切割（gē）
þ 可穿戴玻璃内雕
þ 蓝宝石、光学玻璃等脆性（xìng）材（cái）料
þ 指纹（wén）识别芯片、液晶面板等
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