晶圆激光隐形切（qiē）割机
全（quán）自动晶圆激光隐形切割设备主要（yào）是适用于各种半导体硅，锗，碳化硅，氧化锌等晶圆（yuán）材料，隐形切割是（shì）将激光聚光于工件（jiàn）内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等（děng）方法将工件分割成芯片（piàn）的切割方法；适（shì）用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
产品描述（shù）
产品特点（diǎn）：
•FFC 上下料方式，取料，切割，放料（liào）回原位（wèi）。
• 多（duō）相（xiàng）机视觉抓取晶圆边及特征点（diǎn）定位（wèi），自动对位，自动寻焦；高（gāo）精（jīng）密运动（dòng）平台。
• 全自（zì）动上下料 , 光（guāng）路稳定（dìng）可靠 , 高（gāo）精度视觉系（xì）统 , 加（jiā）工效率高。
• 首镭自主（zhǔ）研（yán）发软件系统，操（cāo）作简易，功能齐全（quán）。
• 可（kě）选焦点：单焦点，双焦点，多焦点（可选（xuǎn））。
产（chǎn）品应用领域：
全自动晶圆激光（guāng）隐（yǐn）形切割设（shè）备主要是适用于各种（zhǒng）半导体硅，锗，碳化（huà）硅，氧（yǎng）化锌等晶圆材料，隐形切割是（shì）将激光聚光于工件内部（bù），在工件内部形成改质层，通过扩展胶（jiāo）膜（mó）等方法将工（gōng）件分割成（chéng）芯片（piàn）的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
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