全自动（dòng）IC塑封体激光切割（gē）机（jī）

用于集（jí）成（chéng）电路SIP、LGA、IC载板等塑封体激光规则（zé）或异（yì）性精（jīng）密切割。

产品（pǐn）描述

产品特点：

•可（kě）快速扫码（mǎ）智能（néng）导入工单（dān）及切换制程；Vision检测来料（liào）正反（fǎn）

•设备具备多重防（fáng）呆（dāi）功能掉（diào）料、卡料报警；弹夹追（zhuī）溯防混料

•可选（xuǎn）配功率（lǜ）校（xiào）正模块，保证切割品质及效（xiào）果稳定可靠

•选配Vision检（jiǎn）测功能；保证切割的（de）尺寸及（jí）效果稳定

•设（shè）备具备多重安（ān）全防护功能，安（ān）全门（mén）控，安全警（jǐng）示标签，电（diàn）气保护，保障人员操作安全

 

产品应用领（lǐng）域：

用于集成电路SIP、LGA、IC载板等塑封体激光规则或异（yì）性（xìng）精密（mì）切割。

 

 

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