IC芯片激光开盖机

适用（yòng）于封（fēng）装芯片的（de）上盖激光移（yí）除（铜框架、PCB载（zǎi）板、陶（táo）瓷基板上（shàng）倒装的IC塑（sù）封体）

产品描述

产品（pǐn）特点：

1. 封装体（tǐ）表面开盖，开盖形状和尺（chǐ）寸（cùn）均可（kě）灵活设置

2. 开封工艺全过程直观（guān）、全（quán）面显示，电脑控制开封（fēng）形（xíng）状

3. 高重复性（xìng），可获得所有器件开封的一致性

4. CCD视频观察激光开封（fēng）的效果，对开封情况进行实时监控

5. 开（kāi）封深度由（yóu）软件设定（dìng），可根（gēn）据CCD效（xiào）果调整（zhěng）开（kāi）封形状和深度，节省开封时（shí）间

 

产品应用领域：

适（shì）用于封装芯片的上（shàng）盖激光移除（chú）（铜（tóng）框架、PCB载（zǎi）板、陶（táo）瓷（cí）基（jī）板上倒装的IC塑封体）

 

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