HTCC/LTCC激光打孔/切(qiē)割机

主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的(de)通(tōng)孔、半(bàn)通孔以及腔体的快速加(jiā)工(gōng),还可以进行各种材料的刻蚀切割等(děng)精细加工。

产品(pǐn)描述

设备(bèi)简介:

主(zhǔ)要用于LTCC生坯、铁(tiě)氧体等材(cái)料的通孔、半通孔以及腔体的(de)快速加工,还可以进行各种材料(liào)的刻蚀(shí)切割等精细加工。

 

设备优势:

1、双头激光(guāng)加工(gōng)设备(bèi),实(shí)现(xiàn)两套振镜系(xì)统同时高速打孔,单头打孔速度超过2000孔(kǒng)/H,打(dǎ)孔孔径20-40um连续可调

2、实现全自动(dòng)上下料,节约人(rén)工,提高设备(bèi)工作效率

3、针对客户不同尺寸的料(liào)片,设计吸盘之间的相(xiàng)对位置可(kě)调(diào),从而兼容(róng)了6寸和8寸不同大小料(liào)片

4、运(yùn)行稳定,加工精度高,加工(gōng)精度小于±5um

 

设备领域:

应用于显示行业,对电器件用LTCC生(shēng)坯、铁氧体等(děng)材料通(tōng)孔、半(bàn)通孔(kǒng)以(yǐ)及腔体的快速加工

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