晶圆激光隐形切割机

全（quán）自（zì）动晶圆（yuán）激光隐形切割（gē）设备主要是适用于各种半导体硅（guī），锗（zhě），碳化硅，氧化锌等晶圆材料，隐形切割是将激光（guāng）聚光于（yú）工件内（nèi）部，在工件内部形成（chéng）改（gǎi）质层，通过扩展胶膜（mó）等方（fāng）法将工件分割（gē）成芯片的切割方（fāng）法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆（yuán）。

产品（pǐn）描述

产品特点：

•FFC 上下（xià）料方（fāng）式，取料，切（qiē）割，放料回原位。

• 多相（xiàng）机（jī）视觉抓（zhuā）取晶圆（yuán）边及（jí）特征（zhēng）点（diǎn）定位，自动对位，自动寻焦；高精密运动（dòng）平台。

• 全自动上下（xià）料 , 光路稳定可靠（kào） , 高精度视觉系统 , 加（jiā）工效率高。

• 首镭自（zì）主（zhǔ）研发软件（jiàn）系统，操作简易，功（gōng）能齐全。

• 可选焦（jiāo）点（diǎn）：单焦点，双焦（jiāo）点，多焦（jiāo）点（可选（xuǎn））。

 

产（chǎn）品应（yīng）用领域：

全自动晶圆（yuán）激（jī）光隐形切割设备主要是（shì）适用（yòng）于各种（zhǒng）半导体硅，锗，碳化硅（guī），氧（yǎng）化锌等晶圆材（cái）料，隐（yǐn）形（xíng）切割是将激光（guāng）聚光于工件内（nèi）部，在（zài）工件（jiàn）内部形成改质（zhì）层（céng），通过扩展（zhǎn）胶膜等方法将工件分割成芯片的切（qiē）割方法（fǎ）；适用于（yú）4inch，6inch,8inch 晶圆。

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