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激光切割机

应用于PCB、SMT行（háng）业。对（duì）FPC软板切割钻孔（kǒng）、PCB电路板分板切割、摄像头（tóu）模组切（qiē）割、指纹识（shí）别芯片切割、半（bàn）导体切（qiē）割等（děng）

产品（pǐn）描（miáo）述

设备简介：

该（gāi）设备是利用激光技（jì）术和数控技（jì）术设（shè）计而成的（de）一种切割（gē）专用设备，具有激光功率稳定、光束模式好（hǎo）、峰（fēng）值功率高、低成本、安全（quán）、稳定、操作简单等特点。（此机台为标准机，可选配（pèi）全自动或片对片、卷（juàn）对片（piàn））

设（shè）备优势：

加工效率高，工作稳定性好

CDD视觉（jiào）预扫描&自动抓（zhuā）靶定位（wèi），最大加工范围650mm*550mm、XY平台拼接精（jīng）准≤5μm

切缝质量好、变形小、外观平整、美观

成熟的加工工艺，适合各种图形加工（gōng）

聚焦光斑最小可达7μm，适合（hé）任（rèn）何有机（jī）&无（wú）机材（cái）料精（jīng）细切（qiē）割钻孔

集数控（kòng）技术、激光技术（shù）、软件技术等光电技术于（yú）一体，具有高（gāo）精（jīng）度、高灵活性（xìng）的特点

设备领（lǐng）域：

应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻孔（kǒng）、PCB电（diàn）路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识别芯片切割、半导体（tǐ）切割等

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