全（quán）自动晶圆激光开槽切割机

集成（chéng）电路晶圆、GPP二极管晶圆、可控硅晶圆的划线切割，40nm及以下线（xiàn）宽（kuān）的（de）low-k晶圆的表（biǎo）面开槽。适用于8inch、12inch晶圆

产品描述（shù）

产品特点：

1. 采用超短（duǎn）脉冲宽度（dù）加工，有效提高切割线品质开槽后，热影响（xiǎng）区＜2um

2. 采用掩膜（mó）版和（hé）光栅（shān）的组合方式，得到开（kāi）槽需要的光（guāng）斑模式；再（zài）整合多种激光微加工技（jì）术和工艺方案，达到开槽切割的效果

3. 采用高分辨率、品牌CCD镜头，实现高精度，自动定位，对焦等功能，是和任（rèn）意特征点采集

4. 自动上下料功（gōng）能（néng），无人值守全自动运行，批量化生产

 

产品应用领域：

应用（yòng）领域：集成电路晶（jīng）圆、GPP二极（jí）管晶（jīng）圆、可控硅晶圆的划线切（qiē）割，40nm及以下（xià）线宽的low-k晶圆的（de）表面开槽。适用于8inch、12inch晶圆

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