全(quán)自动(dòng)IC塑封体激光切割机

用于集成电路(lù)SIP、LGA、IC载板等塑封体激光规则或异性精密切割。

产品描述

产品特点:

•可快速扫(sǎo)码智能导(dǎo)入(rù)工单(dān)及(jí)切换(huàn)制程;Vision检测来料正(zhèng)反

•设备具备多重防呆功能掉料、卡料报警(jǐng);弹夹追溯防混(hún)料

•可选配功率校正模(mó)块,保证切割品(pǐn)质(zhì)及效果稳定可靠

•选配Vision检测功能;保证切割(gē)的尺寸及效果稳(wěn)定

•设(shè)备具(jù)备多重(chóng)安全防(fáng)护功能,安全(quán)门控,安全警示标签,电气(qì)保护,保障人员(yuán)操作安全

 

产品应用领域:

用于集成电路SIP、LGA、IC载板等塑封体激光规则或异性精(jīng)密切割。

 

 

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